金屬蝕刻過程中應注意的主要是以下幾個（gè）方（fāng）麵的問題
問題一（yī）、減少側蝕和突沿，提高（gāo）蝕刻係數（shù）側（cè）蝕產生突沿。通常印製板在（zài）蝕刻液中的時間越（yuè）長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側（cè）蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能（néng）。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的（de）蝕刻係數表（biǎo）示有保持（chí）細導線的能力，使蝕刻後（hòu）的導線接近原圖尺（chǐ）寸。電鍍（dù）蝕刻抗蝕劑無論是錫——鉛合金，錫，錫——鎳合金或鎳，突沿過度都（dōu）會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的（de）兩點之間形成電的橋接。

     問題二、提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻（kè）速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液（yè）在蝕刻的（de）全過程始終保持在最佳的蝕（shí）刻狀態。這就要求選擇容易再（zài）生和補償（cháng），蝕刻速率（lǜ）容易控製的蝕刻液。選用能提供恒定（dìng）的操作條件（jiàn）和對各種溶液參數（shù）能自動控製的工藝（yì）和設備。通過控（kòng）製（zhì）溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度（dù），溶液流量的均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。

    問題三、提高整個板子表麵蝕刻速（sù）率（lǜ）的（de）均勻性
板子（zǐ）上下兩麵以及板麵（miàn）上（shàng）各個部位的蝕刻均勻（yún）性（xìng）是由板（bǎn）子表麵受到蝕刻劑流量的均勻性決定的（de）。 　　蝕刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不（bú）一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率高於上板麵（miàn）。因為上板麵有溶液的堆積，減弱了蝕刻反（fǎn）應的進（jìn）行。可以通過調整（zhěng）上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板麵蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間（jiān）裏使全部板麵都蝕刻幹淨是很難做（zuò）到的，板子邊緣比（bǐ）板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋係統並使噴嘴擺動（dòng）是一個有效的措施。更進一步（bù）的改善可以通過（guò）使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿（yán）和板後端間歇蝕刻的辦法（fǎ），達到整個板麵的（de）蝕刻（kè）均勻性。

    　問題四、提高安全處（chù）理和蝕刻薄銅箔及薄層（céng）壓板的（de）能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷（juàn）繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備（bèi）必（bì）須保（bǎo）證（zhèng）能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許（xǔ）多設備製造商在蝕（shí）刻機上附加齒輪或滾輪來防（fáng）止（zhǐ）這類現象的發（fā）生。更好的方法（fǎ）是采用附加的（de）左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的（de）蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻（kè）1盎司銅箔時的機械上的弊端（duān），有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
問（wèn）題五、減少汙染的問題
銅對（duì）水（shuǐ）的汙染是印製電路生產（chǎn）中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與（yǔ）氨（ān）絡合，不容易用離子交換法或堿沉澱法除去。所以，采用第（dì）二（èr）次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂（piāo）洗板子，大大地減少銅的排出量。然後，再用空氣刀在水漂洗（xǐ）之前將（jiāng）板麵上（shàng）多（duō）餘（yú）的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽（yán）類的漂洗負擔。